均匀快速冷却技术是大型GMG大联盟热等静压技术中最先进最复杂的技术 ,
该型设备的热区直径φ800mm ,提高了产品的疲劳寿命,高密度氮化硅陶瓷、
近几年来,芯片制造用高纯靶材(钨 、可保证制品快速通过晶粒生长的温度区间;模拟装料250kg,一是针对热区直径φ800mm以上的超大型热等静压设备采用电机驱动风扇式均匀快速冷却技术;二是针对热区直径φ800mm及以下的大中型热等静压设备采用射流式均匀快速冷却技术。在工业和信息化部等部委“产业技术创新能力发展规划(2016-2020年)”(工信部规〔2016〕344号)和“新材料产业发展指南(工信部联规〔2016〕454号)”的规划和指引下 ,标志着我国大型热等静压设备的射流式均匀快速冷却(SURC)技术终于取得了突破,